TF map 2530系列非接觸式掃描成像全檢測設備
TF map 2530 系列 自動測量大樣本的薄層電阻高達非接觸模式300×300平方毫米（12×12英寸）。在手動樣品定位時，該設備會自動測量并顯示整個樣品區域的薄層電阻的準確映射。測量設置允許輕松靈活地在低于 1 分鐘的快速測量時間或超過 100,000 個測量點的高空間測量分辨率之間進行選擇。
優勢
非接觸式
快速精確的測量
導電薄膜的高分辨率映射
對最大 300 x 300 毫米（12 x 12 英寸）的基板進行成像
甚至隱藏和封裝的導電層的表征
各種軟件集成分析功能（例如薄層電阻分布、線掃描、單點分析）
測量數據保存和導出功能
缺陷檢測和涂層分析
測量
技術：非接觸渦流
通過多點映射成像
定位區域：300 mm x 300 mm
取樣面積：300 x 300 mm
推薦的樣品尺寸：1 英寸至 12 英寸或 25 至 300 毫米
軟件和設備控制
非常人性化的軟件
實時測繪測量
易于使用的統計分析選項
預定義的測量和產品配方（尺寸、間距、閾值）
線掃描、直方圖和面積分析
黑色和彩色圖像編碼
CSV 和 pdf 導出
PC 匯總和導出
3 用戶級別
用于參數轉換的材料數據庫
邊緣效果補償
數據的存儲和導入
數據集的導出（例如到 EddyEva、MS Excel、Origin）
電阻測試儀參數
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測量技術
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非接觸式渦流傳感器
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基材
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晶圓、玻璃、箔等
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最大限度。掃描區域
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12 英寸/300 毫米 x 300 毫米（根據要求更大）
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邊緣效應校正/排除
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2 – 10 毫米（取決于尺寸、范圍、設置和要求）
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最大限度。樣品厚度/傳感器間隙
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3 / 5 / 10 / 15 毫米（由最厚的樣品定義）
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金屬薄膜（如鋁、銅）的厚度測量
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2 nm – 2 mm (根據薄層電阻)
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掃描間距
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1 / 2.5 / 5 / 10 / 25 毫米（其他應要求提供）
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每次測量點數（方形樣品）
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0.5 分鐘 100
個測量點 3 分鐘 10,000 個測量點
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掃描時間
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8 英寸/200 毫米 x 200 毫米，1 至 10 分鐘（1 – 10 毫米間距）
12 英寸/300 毫米 x 300 毫米，2 至 6 分鐘（2.5 – 25 毫米間距）
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設備尺寸 (w/h/d)
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31.5” x 19.1” x 33.5” / 785 毫米 x 486 毫米 x 850 毫米
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重量
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90公斤
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更多可用功能
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金屬厚度成像、各向異性和薄層電阻傳感器
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VLSR
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LSR
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MSR
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HSR
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VHSR
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范圍 [歐姆/平方]
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0.0001 – 0.1
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0.1 – 10
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0.1 – 100
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10 – 2000
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1,000 – 200,000
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精度/偏差
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± 1%
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± 1 – 3%
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± 3 – 5%
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重復性 (2σ)
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< 0.5%
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< 1%
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< 0.5%
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VLSR - 極低薄層電阻，LSR - 低薄層電阻，MSR - 中等薄層電阻，HSR - 高薄層電阻，VHSR - 極高薄層電阻
升級測試
薄層電阻測試儀 （Ohm/sq、OPS、Ohm per square）
金屬層厚度測試儀 (nm, µm, mil)
電阻率和電導率成像 – [mOhm*cm, MS/m]
各向異性和薄層電阻測試儀 (MD/TD)
濕涂層厚度和殘留水分 – HF
